• 捂不住了!英特尔Lakefield处理器平台有多强?_科技频

  • 发布日期:2020-06-12 08:11   来源:未知   阅读:

还记得“Lakefield”吗?这个最早发布于CES2019的移动平台,一直都被英特尔小心翼翼地藏着掖着,以保持神秘感,并吊足了无数消费者的胃口。

时隔一年半后,英特尔终于挪开了捂着它的手,露出了Lakefield的冰山一角。

Lakefield是什么

Lakefield是英特尔旗下首款基于3D Foveros封装技术设计的处理器平台,它最大的特色是采用了10nm(CPU和GPU核心)和22nm工艺(IO部分所在的基底层)的混搭,并引入了类似ARM big.LITTLE的大小核技术。

Foveros是一种3D堆叠设计,它能将多芯片封装从单独一个2D平面,变为3D立体式的堆叠,从而大大提高集成密度,设计人员可以在新的产品形态中“混搭”不同工艺和技术的专利模块、存储芯片、I/O配置,并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”。如果你对封装技术感兴趣,可以参考《胶水多核等于Low?处理器封装没有那么简单! 》。

简单来说,Lakefield就通过当下最先进的3D封装技术,在指甲盖大小的芯片内塞进了1颗大核(Sunny Cove架构)和4颗小核(Tremont架构)共计5个核心,以及LPDDR4内存控制器、L2和L3缓存和Gen11 GPU单元,成为了类似手机处理器的SoC片上系统,整颗芯片的封装面积仅为12mm×12mm,可以帮助移动设备大幅瘦身。